전압 레퍼런스 IC의 안정성을 개선해 주는 LS8 패키지(LTC6655)

보통 정밀 전자 회로의 안정성은 전압 레퍼런스의 안정성에 좌우됩니다. 대부분의 전자 기기들은 하나 이상의 전압 레퍼런스를 기반으로 측정치 또는 성능이 사양에 부합하는지 확인하는데 장기간의 경우 더욱 그러합니다. 환경 요소는 전압 레퍼런스의 안정성에 직접적인 영향을 줍니다. 대부분의 디자이너들이 온도 계수에 정의된 대로 온도 변화가 레퍼런스 전압에 주는 영향을 알고 있지만 대다수가 열 이력과 장기간의 안정성이 얼마나 중요한지에 대해서는 인식하지 못하고 있으며 이러한 오류를 낮게 유지하기 위한 극소수의 옵션을 보유한 이들조차도 그러합니다. 또한 플라스틱 IC 패키지는 수분을 흡수합니다. 상대 습도가안정성에 상당한 영향을 줄 수 있다는 사실은 잘 알려지지 않았습니다. 이 문제를 해결하는 가장 효과적인 방법은 밀봉 패키지를 갖추는 것입니다. 금속 캔과 세라믹 대안을 포함한 대부분의 밀봉 패키지는 크기가 크거나, 구하기 힘들거나, 비싸거나, 구멍을 통해 PCB를 장착해야 하는 리드로 인해 제작 시 사용하기가 힘들며 이러한 문제가 동시에 발생하기도 합니다. LS8 패키지는 밀봉 세라믹 패키지로, 크기가 작고 표면 장착이 가능하며 다른 대안에 비해 비용이 저렴하면서도 플라스틱보다 매우 뛰어난 성능을 발휘합니다. 이 패키지 사용 시 이력 및 장기 안정성을 개선하고 습도로 인한 영향을 제거할 수 있습니다.

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기사입력 : 2016-04-26

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